日前，芯片IDM的领导者士兰威公布了董事会决议为进一步提升在特种封装技术产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，世兰威拟通过控股子公司成都石兰半导体制造有限公司投资建设年产720万辆汽车功率模块封装项目根据公告，项目总投资30亿元，由企业自筹资金，建设期3年

继二期大基金增资施朗基科推进12寸晶圆生产线建设后，施朗威又做了一个大的投资项目该项目专注于汽车级功率模块封装，公司有望弥补汽车芯片子产业链上的短板，推动芯片产品在下游汽车领域的新拓展值得注意的是，汽车行业近期处于景气阶段，尤其是出口数据明显今年5月，单月汽车出口创年内新高中汽协6月10日发布的数据显示，尽管面临国际物流不畅，国内供应能力不强等不利因素，今年5月中国汽车出口仍达到24.5万辆，环比增长73%，同比增长62.3%不仅如此，根据国务院5月底出台的稳定经济的一揽子政策措施，自今年6月起，对排量不超过30万元的2.0升及以下乘用车再次实施购置税减半政策国内汽车产销形势有望继续好转长期来看，汽车芯片和功率模块在下游行业景气背景下，市场空间充足

值得一提的是，在汽车芯片赛道，士兰威早已布局年报显示，2021年，公司自主研发的基于V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试，并已批量供应部分客户MEMS传感器产品也将加速向汽车和其他领域扩展

项目建设主体成都石兰是第三批专业从事专项创新的小巨人企业，世兰威持股70%，注册资本12亿元2021年营收2.83亿元，净利润3251万元2021年，成都石兰在保持5英寸，6英寸和8英寸外延片生产线稳定运行的同时，加大了对12英寸外延片生产线的投资，并成功实现了产量截至年报披露，成都石兰已形成年产70万片硅外延芯片的生产能力，全资子公司成都集佳也已形成年产80万片工业及汽车电源模块和2亿片MEMS传感器的封装能力成都石兰作为石兰微的核心子公司之一，在外延芯片生产和封装能力方面拥有丰富的经验和能力

伴随着新项目的投资建设，公司有望在汽车芯片领域提升产能，提升综合竞争优势，从而充分获得下游汽车智能化驱动芯片需求增长的行业红利，推动中国汽车功率半导体在国产化道路上稳步前进。

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