并计划在今年年底推出176层QLCNAND企业
来源:IT之家 作者:醉言 发布时间:2021-09-14 14:24 阅读量:9948
全球主要NAND闪存供应商准备在今年年底至2022年期间增加QLCNAND的产量。
据digitimes报道,消息人士称,伴随着原始设备制造商越来越多地在其产品中采用QLC固态硬盘,芯片供应商将增加个人电脑用QLCNA...
全球主要NAND闪存供应商准备在今年年底至2022年期间增加QLC NAND的产量。
据digitimes报道,消息人士称,伴随着原始设备制造商越来越多地在其产品中采用QLC固态硬盘,芯片供应商将增加个人电脑用QLC NAND的产量同时,数据中心应用对QLC NAND的需求大有可为,这也促使各大芯片供应商加强在该领域的部署
从各大厂商的动作来看,英特尔已经推出了一系列面向企业级存储应用的144层QLC固态硬盘,并于今年上半年开始面向数据中心应用出货英特尔采用浮栅技术制造的QLC NAND仍然是该领域的领导者
美光已将其176层TLC NAND的产量提高到相当高的水平,并计划在今年年底推出176层QLC NAND。
三星电子已进入176层V—NAND的客户验证阶段,并已开始开发200层以上的3D NAND此外,铠甲和西部数码将于2022年开始量产QLC NAND
郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。