2月8日 消息:东芝最近宣布将建造一个新的晶圆制造工厂，以提高其半导体制造能力凭借其新的300毫米工厂，该公司的目标是将现有产能提高一倍以上

新半导体生产基地的建设将位于日本石川县该场地将于2023年春季开工建设，预计次年同季竣工东芝公司说，与2021年的产能相比，新基地将使其半导体制造业增长约2.5倍该品牌表示，新工厂还将采用地震吸收结构以及双电源线，人工智能和自动化晶圆运输系统

此外，新工厂的计划是在持续的半导体短缺影响全球各个行业的情况下推出的东芝声称，它已通过增加其 200 毫米产线的产量来满足对芯片不断增长的需求

该公司表示，展望未来，东芝将通过及时的投资和研发来扩大其功率半导体业务并提高竞争力，这将使其能够应对快速增长的需求，并为低能耗社会和碳中和做出贡献。

报道指出，中国还需要40万多名半导体人员才能实现既定发展目标。同样地，美国目前也更倾向于掌握微电子技能的工程师人才。一份2018年的报告显示，美国当时有数千个半导体制造岗位空缺。今年，美国政府公布了一项针对半导体行业的520亿美元投资提案，预计到2026年可能将新增110万个就业机会。

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